膨胀合金4J29带

4J29合金是一种典型的低膨胀合金，属于铁镍钴系玻璃封装合金，因其在特定温度范围内具有与硬玻璃相近的热膨胀系数，被广泛应用于电真空器件（如电子管、显像管、激光器等）的密封封装。以下是关于该合金的详细介绍：

1. 基本特性

• 成分（典型值）：

• 镍(Ni)：28.5~29.5%

• 钴(Co)：17~18%

• 铁(Fe)：余量

• 少量微量元素（如锰、硅等用于脱氧和工艺控制）。

• 热膨胀系数（20~400℃）：

• ≈4.6×10⁻⁶/℃（与硼硅酸盐玻璃匹配，确保密封可靠性）。

• 居里点：约430℃，在此温度以上磁性消失。

• 密度：≈8.2 g/cm³。

• 熔点：约1450℃。

2. 核心优点

• 低膨胀性：在宽温范围内与玻璃、陶瓷的热膨胀行为一致，避免封装开裂。

• 良好密封性：与玻璃的化学相容性优异，形成气密性封接。

• 机械性能：可通过冷加工调整强度，退火后延展性较好。

• 耐腐蚀性：在干燥环境中稳定，但潮湿环境下需防护（如镀镍）。

3. 典型应用

• 电子封装：集成电路、传感器、激光器的玻璃/金属密封部件。

• 航天器件：卫星用谐振腔、导航系统的真空密封组件。

• 光学领域：光纤接头、高精度光学镜座的支撑结构。

• 特殊环境：需温度稳定性的精密仪器（如原子钟）。

4. 加工与热处理

• 冷加工：可通过轧制、拉拔成形，但加工硬化明显，需中间退火。

• 退火工艺：

• 去应力退火：750~850℃（消除加工应力）。

• 完全退火：900~950℃后快冷（获得均匀组织）。

• 焊接：适用氩弧焊、电子束焊，需控制热输入以避免晶粒粗化。

5. 注意事项

• 磁性：室温下为铁磁性，高温（＞居里点）后转为顺磁性。

• 环境耐受性：长期暴露于硫化物或酸性环境可能腐蚀，需镀层保护。

• 替代材料：在无钴要求时，可考虑4J36（Fe-Ni系），但高温匹配性稍逊。

6. 国际对应牌号

• 美国：Kovar（ASTM F15）。

• 欧洲：Dilvar P14（类似成分）。

• 日本：JIS CDA4。

如需更深入的技术参数（如疲劳性能、具体热处理曲线）或应用案例，可进一步提供详细信息。